4月9-11日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。
該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。
碳化硅作為第三代半導體，其實并不是新鮮概念。
北京經濟技術開發區（北京亦莊）發布了《北京經濟技術開發區2024年全面優化營商環境十大行動方案》
平均每天招引9億元項目“高位”之上，光谷招商再加碼。
《長江日報》發布“2023年度武漢市十大硬科技成果”，該評選由武漢市科技局發起，十家單位的硬核科技產品榜上有名。
2英寸碳化硅單晶襯底、4英寸碳化硅單晶襯底、6英寸碳化硅單晶襯底河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光）自成立以來，不斷
2月23日，記者從中國政府網獲悉，國務院任免國家工作人員，任命單忠德為工業和信息化部副部長。單忠德，1970年1月出生，山東高密
化合物半導體已成為許多行業謀求變革的關鍵，在許多應用領域都展現出了巨大的潛力，未來10年將對國際半導體產業格局的重塑產生至
2023年，我們企業銷售額同比增長2.2倍，納稅額同比增長1.8倍，銷售額和納稅額均連續三年成倍增長。北京經濟技術開發區（北京亦莊
2023年是半導體市場承壓和庫存整理的年份，但其中也有明顯逆勢而上的產業——碳化硅（SiC）市場。
香港科技大學（HKUST）的研究人員開發了一種新的集成技術，用于高效集成III-V族化合物半導體器件和硅，為低成本、大容量、高速度
進入21世紀以來，以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。
前瞻布局，九峰山實驗室建立異質集成先進鍵合能力。
新年快樂!2023年如同一葉扁舟載著我們穿越風浪我們見證了產業技術的變遷也感受到了市場變化的波瀾人才是第一資源產才融合是創新
近日，清純半導體正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型號：SG2MA35120B）及對應SOT227封裝器件（型號：S1P04R120SSE
2024年1月30日，中機新材董事長陳斌專程拜訪山東大學徐現剛教授。此次會面，雙方不僅進行了深度的交流，更在多個領域達成了共識。
深圳大學材料學院劉新科課題組成功在氮化鎵單晶襯底上外延了具有p型導電特性的高質量連續的MoxRe1-xS2薄膜，制備了一個完全垂直的p-2D/GaN異質光電二極管。器件具有突出的光開關比（> 106）和極高的光探測率（6.13×1014），實現了紫外到可見、近紅外區域的寬光譜檢測。
2023年，外部形勢復雜多變、內部經濟復蘇進程緩慢曲折。在此背景下，我國半導體照明行業整體需求仍然疲軟，庫存高位、產能利用率
據晶能光電官微消息，近日，江西省市場監督管理局批復同意由晶能光電牽頭籌建江西省技術標準創新基地（硅襯底半導體照明），這是