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盛合晶微半導(dǎo)體有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，工程建設(shè)邁入新階段。

長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司召開(kāi)2024年第三次臨時(shí)股東大會(huì)完成公司董事會(huì)改組。

半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國(guó)家政策的大力支持和各地政府的積極投資。

元頡新材料科技（浙江）有限公司年產(chǎn)5500噸半導(dǎo)體關(guān)鍵支撐材料項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在海寧市黃灣鎮(zhèn)舉行。

期間“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”上，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室失效分析首席專家何光澤做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的測(cè)試技術(shù)與典型應(yīng)用”的主題報(bào)告，結(jié)合第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈與分析檢測(cè)應(yīng)用之關(guān)聯(lián)，第三代半導(dǎo)體功率器件分析流程，具體介紹了無(wú)損分析，電性失效分析 – 缺陷定位，物性失效分析–結(jié)構(gòu)與缺陷觀察等內(nèi)容。

商務(wù)部印發(fā)《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開(kāi)放創(chuàng)新綜合試驗(yàn)的若干措施》。

2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展的重磅揭曉，這些進(jìn)展不僅代表了行業(yè)的技術(shù)前沿，也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向，受到了與會(huì)代表的廣泛關(guān)注和熱烈討論。

嘉芯半導(dǎo)體控股股東萬(wàn)業(yè)企業(yè)迎來(lái)戰(zhàn)略新實(shí)控人，先導(dǎo)科技集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用”技術(shù)分會(huì)上，香港科技大學(xué)高通光學(xué)實(shí)驗(yàn)室主任、教授、高武半導(dǎo)體（香港）有限公司創(chuàng)始人俞捷，小米通訊技術(shù)有限公司高級(jí)硬件研發(fā)工程師孫躍，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院教授、安徽云塔電子科技有限公司創(chuàng)始人左成杰，西安電子科技大學(xué)教授薛軍帥，深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司、國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、CTO許明偉，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司研發(fā)總監(jiān)張新川，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副研究員張連，九峰山實(shí)驗(yàn)室熊鑫，江南大學(xué)集成電路學(xué)院博士劉濤，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所張國(guó)祥等嘉賓們帶來(lái)精彩報(bào)告

”碳化硅功率器件及其封裝技術(shù) I“上，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超做了”功率器件封裝用的高性能AlN陶瓷基板及金屬化技術(shù)“的主題報(bào)告。分享了面向功率器件封裝用陶瓷基板的發(fā)展現(xiàn)況，以及博睿陶瓷基板研究進(jìn)展等內(nèi)容。

“氮化物襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副研究員、中科重儀半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人姚威振做了”GaN基光電材料外延與MOCVD反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)性研究“的主題報(bào)告，分享了MOCVD反應(yīng)器結(jié)構(gòu)對(duì)硅基GaN生長(zhǎng)的影響，基于模型的應(yīng)力與翹曲控制策略的研究進(jìn)展與成果。

2024 年第三季度的增長(zhǎng)率是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來(lái)的季度增長(zhǎng)率。2024 年第三季度同比增長(zhǎng)率為 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來(lái)的同比增長(zhǎng)率。

吉利車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)二期項(xiàng)目、光電芯片封裝項(xiàng)目、常州銀芯微功率半導(dǎo)體工廠、荊門(mén)市首個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。

2024寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖研討會(huì)在蘇州洲際酒店成功舉辦。

第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州召開(kāi)。

11月26日上午，晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在新埭鎮(zhèn)舉行。繼9月德耐爾三期開(kāi)工，10月潤(rùn)澤二期封頂后新埭又一個(gè)

”LED健康照明與光品質(zhì)技術(shù)論壇“上，朗明納斯亞太區(qū)總經(jīng)理邵嘉平做了”從通用照明到特種照明之發(fā)展現(xiàn)狀與展望“的主題報(bào)告。分享了車用照明、智能照明、半導(dǎo)體激光、投影光源、醫(yī)療用光源等市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)，以及朗明納斯的產(chǎn)品與解決方案等內(nèi)容。

士蘭微發(fā)布關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的公告。

內(nèi)蒙古大全半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理?xiàng)顫榻B“目前年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入每日4~5噸半導(dǎo)體級(jí)多晶硅材料的試生產(chǎn)階段

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、北京大學(xué)理學(xué)部副主任、特聘教授沈波帶來(lái)了“基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件”的主題報(bào)告，分享了藍(lán)寶石襯底上AlN的外延生長(zhǎng)及其器件研制、Si襯底上GaN的外延生長(zhǎng)及其器件研制的最新研究進(jìn)展。