7月19-21日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，將亮相南京國(guó)際博覽中心。

除了打造開(kāi)幕式暨高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇，以及20余場(chǎng)平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng)外，今年的大會(huì)還將云集臺(tái)積電、長(zhǎng)晶科技、華天科技、盛美半導(dǎo)體、鑫華半導(dǎo)體、騰訊云、賽美特、科華數(shù)據(jù)、芯華章、創(chuàng)意電子、楷領(lǐng)科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導(dǎo)體、中電鵬程、鼎華智能等300+重點(diǎn)企業(yè)，圍繞IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作。

20+論壇活動(dòng)：洞悉行業(yè)方向

本屆大會(huì)推出“3+N+1”的舉辦模式，即舉辦3場(chǎng)主論壇，以及2023年長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論、半導(dǎo)體投融資論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇、專項(xiàng)活動(dòng)和1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

300+優(yōu)質(zhì)企業(yè)：推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)打造20000㎡專業(yè)展覽，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)，將云集300余家重點(diǎn)企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作。

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2023年7月19-21日，南京國(guó)際博覽中心，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，等你赴約！更多資訊請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)“世半會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”。

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