繼8月底獲得小米等投資之后，近日，半導體初創公司江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱“芯德科技”）再次迎來了新的投資者。

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據官方介紹，近日，芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創芯領投，小米長江產業基金、OPPO、恒信華業、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投，融資金額超十億元。

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企查查信息顯示，芯德科技的工商信息已于10月26日發生變更，其中注冊資本由7億元增加至7.77億元，增幅10.99%。

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資料顯示，芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費電子、5G終端、物聯網終端等為主要應用方向。

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據披露，芯德科技本次募集的資金將主要用于新一代封測技術的研發，加速芯德科技在更高技術領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創新空間；其次，將用于加大先進封測設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多位產業背景股東加持，將進一步優化芯德科技的股權結構，提升芯德產業鏈上下協同能力，為未來的發展壯大打下堅實基礎。

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雖然僅成立一年時間，但芯德科技在半導體產業的布局已經初見成效。資料顯示，芯德科技在南京投資的高端封裝項目一期已經竣工投產。微信號“浦口發布”此前報道，預計年封裝測試半導體芯片約200億顆，年產先進凸塊工藝約350萬片。

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江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國棟表示，公司已經與眾多國內外一線芯片設計公司展開合作和前期的溝通探討，后續將持續發展先進的封測核心技術，向著成為世界一流的封測企業的愿景努力奮進。