半導體產業(yè)網根據公開消息整理：小米、瞻芯電子、比亞迪半導體、臺積電、聯(lián)電、晶盛機電、安芯電子、泰科天潤、世創(chuàng)電子、正海集團、羅姆等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
小米投資瞻芯電子
10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由3571.43萬元人民幣增加至4375萬元人民幣，增幅為22.5%。企查查信息顯示，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，成立于2017年，法定代表人為張永熙，經營范圍包含：從事電子科技、半導體科技、光電科技、智能科技領域內的技術開發(fā)等。
港交所批準分拆子公司比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市
比亞迪在深交所發(fā)布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市的最新進展。公告顯示，香港聯(lián)交所同意進行本次分拆。不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監(jiān)會同意注冊。對于拆分半導體子公司原因，比亞迪方面表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。
臺積電回應限時向美方提交機密數據：不會提供
面對芯片缺貨問題，美國商務部要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。10月25日上午，臺積電方面回復記者稱：“公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰(zhàn)。但沒有也不會提供機密數據，如同公司法務長日前所說：‘臺積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事。’”
傳聯(lián)電將投資千億臺幣在新加坡新建一座12吋晶圓廠
近日業(yè)內有傳聞稱，晶圓代工大廠聯(lián)電將會投資千億元新臺幣在新加坡建一座新的12吋晶圓廠。不過，聯(lián)電對此回應稱，該公司隨時都在評估擴產，但目前還沒有在新加坡建廠計劃，現(xiàn)階段重點在南科P6廠建設上。
晶盛機電擬募資57億加碼布局SiC、半導體設備
10月25日，晶盛機電發(fā)布公告，擬定增募資不超過57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目以及補充流動資金。
安芯電子科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢
安徽安芯電子科技股份有限公司沖刺科創(chuàng)板上市進入問詢狀態(tài)。安芯電子主營業(yè)務為功率半導體芯片、功率器件和半導體關鍵材料膜狀擴散源的設計制造與銷售，其中功率半導體芯片是功率器件功能的核心，也是發(fā)行人的核心業(yè)務。公司主營業(yè)務覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等半導體產業(yè)鏈各核心環(huán)節(jié)，產品廣泛應用于消費類電子、汽車電子、工業(yè)機電、安防、網絡通訊等領域。本次募資擬用于高端功率半導體芯片研發(fā)制造項目、研發(fā)中心提升建設項目、補充流動資金。
泰科天潤宣布D輪融資再獲產業(yè)資本加持
10月25日，泰科天潤半導體宣布D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯(lián)合助力，新進跟投方還包括老股東遨問創(chuàng)投、新股東TCL創(chuàng)投。據悉，本輪產業(yè)資本的加持將進一步貫通公司在碳化硅晶圓材料、器件批量化生產供貨、下游規(guī)模化應用的全產業(yè)鏈鏈條協(xié)同，為實現(xiàn)更為廣泛和更大規(guī)模的的市場應用提供核心支持。
德國晶圓制造商世創(chuàng)電子12英寸晶圓廠動工
10月26日，德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡濱尼晶圓廠園區(qū)的300mm（12英寸）制造工廠破土動工，預計到2024年底投資約20億歐元（約合人民幣148.06億元）。據悉，新的300毫米晶圓廠將成為世創(chuàng)電子規(guī)模最大、最先進的晶圓廠，主要生產單晶以及拋光和外延晶圓，預計將提供600個工作崗位。世創(chuàng)電子表示，大部分投資將在2022年進行，因此處于項目的早期階段。
正海集團與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件
近日，正海集團與羅姆半導體在上海閔行區(qū)召開合資公司發(fā)布會，宣布雙方已經簽署合資協(xié)議，將共同成立一家主營功率模塊業(yè)務的新公司，公司全稱為“上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”。通過這家新公司開發(fā)的模塊產品已被計劃用于電動汽車領域，并將從2022年開始批量生產。
中國集成電路共保體在臨港新片區(qū)成立
10月27日，中國集成電路共保體（簡稱集共體）在臨港新片區(qū)正式成立。集共體是滿足條件的中國境內的財產保險公司，在風險共擔、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨立法人資格。集共體圍繞國家建立集成電路產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、維護集成電路產業(yè)鏈和供應鏈穩(wěn)定、解決核心技術“卡脖子”等關鍵環(huán)節(jié)，通過產品創(chuàng)新、機制創(chuàng)新、服務創(chuàng)新，提供高質量、差異化、全流程的集成電路產業(yè)風險解決方案，助力構建中國集成電路自主、安全、可控的產業(yè)鏈和供應鏈，持續(xù)擴大集成電路經營企業(yè)、生產環(huán)節(jié)、技術領域的保險廣度與深度。
韓國今年貿易額突破1萬億美元創(chuàng)新高，半導體出口規(guī)模占比最大
韓國產業(yè)通商資源部和關稅廳26日表示，今年韓國的進出口貿易總額截至當天下午1時53分許突破1萬億美元，刷新全年貿易額最短時間破萬億紀錄。其中出口貿易額為5122億美元，進口4878億美元。從主要出口品目來看，半導體出口規(guī)模占比最大，為983億美元，其后依次是石化（437億美元）、通用機械（416億美元）、汽車（364億美元）等。