3月19日，由黃山徽建工程有限公司承建的池州半導體特色生態(tài)產業(yè)園項目工程（一標段）全面封頂！

上午9時58分，在眾人的矚目中，參加封頂儀式的領導和嘉賓，鄭重鏟起象征圓滿和希望的最后一方混凝土，隨著混凝土精準地注入預定位置，現場掌聲雷動，禮炮齊鳴，封頂儀式取得圓滿成功。

該項目自2024年9月開工以來，黃山徽建工程有限公司始終秉持精益求精的施工理念，科學組織施工，先后克服了工期緊張、天氣多變等困難。今日成功封頂，標志著工程建設取得階段性突破，為后續(xù)建設奠定堅實基礎。

半導體特色生態(tài)產業(yè)園位于沿江路以南、牧之路以西地塊，用地面積約224畝，規(guī)劃總建筑面積約32.6萬平方米，總投資約12億元，建設內容包括 8 棟多層廠房、5 棟高層廠房、1 棟多層生產配套樓、1 棟高層綜合樓及其他總體配套設施，擬計劃2025年底交付使用。項目建成后將為產業(yè)集聚發(fā)展和飛地項目落地提供重要的承載空間。

除了主體建筑外，產業(yè)園還將建設其他總體配套設施，包括道路、綠化、停車場等，以打造宜業(yè)宜居的產業(yè)環(huán)境。目前，項目正在緊鑼密鼓地推進中，擬計劃于2025年底交付使用。半導體特色生態(tài)產業(yè)園的建設，不僅將為半導體產業(yè)的發(fā)展提供有力的支撐，還將促進產業(yè)集聚，形成完整的產業(yè)鏈和生態(tài)體系。

未來，這里將成為半導體企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土，為區(qū)域經濟的發(fā)展注入新的活力。我們期待著產業(yè)園的早日建成，為半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻新的力量。

（來源：徽建控股集團有限公司）