力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正
杭州芯光半導體有限公司集成電路先進測試產線項目，總投資10億元，其中設備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產線
據韓媒披露，三星電子近日取得了在Exynos 2600試生產中的初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達到了高于預期的30%。這一工藝被預期
日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠，目標2025年4月試產，2027年開始進行量產。
芯易德集成電路封裝測試產業(yè)園項目在望城經開區(qū)開工
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步擴展了其半導體測試產品組合。該解決方案能一站式的高
晶合集成在CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）產品上持續(xù)加速推進。
諾賽科（蘇州）半導體有限公司氮化鎵項目正在快馬加鞭推進，目前主體廠房施工已完成，計劃于今年底試產，滿產后有望實現年銷售收入100億元。
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