2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶
項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產(chǎn)
檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項目成功簽約落戶江蘇省南通市北高新區(qū)。
臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導(dǎo)體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)
6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導(dǎo)體新材料項目在南通開發(fā)區(qū)開工建設(shè)。該項目可年產(chǎn)12.5萬噸的半導(dǎo)體新材料和20.5萬噸鋰電
該項目以“半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)”為主導(dǎo)，“智能制造”為輔助，其他戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)為補(bǔ)充，引入科研院所和國際創(chuàng)新中心，設(shè)立科技園配套產(chǎn)業(yè)基金，打造集“科研、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)化”于一體、百億級產(chǎn)值的泛半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)集群。
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