4月2日下午，魯晶半導體技術團隊在徐文匯總經理的帶領下，赴山東大學新一代半導體材料研究院開展碳化硅（SiC）功率器件技術交流
亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區電子信息產業園，總投資40億元
合肥新站高新區與芯越微、正帆科技正式簽約。
北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一輪5億元融資
華海誠科、衡所華威半導體封裝材料項目簽約！
特朗普政府關于芯片關稅的具體實施方案尚待觀察，但其可能對半導體行業產生重大影響。
近日，海東紅獅半導體有限公司紅獅硅基新材料項目1號鍋爐成功點火，標志著該項目正式進入試生產階段，并成為海東市半導體產業發
微特科（無錫）半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區，與區黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談，并完成半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地的簽約。
近日，福建省數據管理局發布通知，確定2025年度省數字經濟重點項目，120個，總投資1420億元，年度計劃投資243億元。其中泛半導體
二維半導體芯片取得里程碑式突破！復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材
金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交
近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝
力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正
近日，深圳市金威源科技股份有限公司與杰平方半導體（上海）有限公司正式簽訂碳化硅戰略合作協議，雙方企業負責人及相關人員出席
全文刊載于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技術創新與未來展望，點擊文末閱讀原文獲取全文。趙璐冰-副研究員-第三代半導體
4月23日至25日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室聯合主辦的第三屆九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將以“激活未來”為主題，呈現全球化合物半導體產業取得的創新成就，描繪被化合物半導體重塑的未來生活圖景。
3月27日，惠山經開區矽邦半導體集成電路封測制造項目投運簽約儀式。
工程公司史密斯集團（Smiths Group）已成為最新一家繞過美國總統特朗普貿易政策的制造商，其首席執行官羅蘭·卡特（Roland Carter）表示，公司已將其用于試驗新制造芯片的半導體“插座”的生產從中國蘇州轉移到得克薩斯州。
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍
據浦東科創集團消息，近日，廣東星空科技裝備有限公司（簡稱星空科技）宣布完成近3億元A輪融資，由浦東科創集團及海望資本領投。