韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發區舉行
11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹將出席論壇，并帶來“用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發研究”的大會報告。
11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。瑞典皇家科學院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大學教授Lars Samuelson將出席論壇，并將帶來“實現超小型全氮化物Micro-LED的納米級材料科學技術”的大會報告。
國家知識產權局信息顯示，杭州鎵仁半導體有限公司申請一項名為一種氧化鎵單晶襯底拋光片的劃片保護層結構及其劃片方法的專利，公
晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化企業
遠山半導體最近發布了新一代高壓氮化鎵功率器件，并在泰克先進半導體實驗室進行了詳盡的測試
據方正微電子官微消息，10月16日，深圳方正微電子有限公司副總裁/產品總經理彭建華在發言中提到，方正微電子作為第三代半導體領
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。
泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。
泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體
11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。鵬城半導將攜多款設備產品亮相此次展會。歡迎業界同仁蒞臨A05號展位參觀交流、洽談合作。
研究背景-Ga?O? 作為新興超寬禁帶半導體材料，具有約 4.9 eV 的準直接帶隙，其光響應峰值正好落在日盲紫外波段，是制備日盲紫
先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉。
晶盛機電在回答投資者提問時表示，是一家國內領先的專注于先進材料、先進裝備的高新技術企業。在先進裝備領域，公司光伏裝備取得
至芯半導體有限公司（BeyondUV）取得重大突破喜獲豐收，推出高光效UV器件。