功率半導體測試系統解決方案創新領導者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2億元戰略融資
12月3日，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會、，中國互聯網協會等多個行業協會發布聲明：美國芯片產品不再安全、不再可靠，中國相關行業將不得不謹慎采購美國芯片。
商務部新聞發言人2日表示，中方注意到，美方發布了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項
中國光谷國際化合物半導體產業博覽會（CSE2025）將于2025年4月在武漢再次啟幕
加入頂流，成為頂流——化合物半導體產/學/研/用各大領域邀請報告征集和邀約正式啟動！
在第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇重要產業峰會上，眾多專家學者齊聚探討Mini/Micro-LED技術產業應用最新趨勢。
“氮化鎵射頻電子器件與應用分會”上，深圳市匯芯通信技術有限公司、國家5G中高頻器件創新中心副總經理、CTO 許明偉做了“FLAB：特色射頻半導體的技術創新模式探索”的主題報告，分享了國家5G中高頻器件創新中心FLAB三代特色半導體工藝技術創新的新模式，包括硬件建設、軟件建設、開發體系、技術路線等。
芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業，標志著芯航在半導體設備行業向高端化、國產化方向邁出重要一步，為京口區新材料產業注入更多發展動能。
盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，工程建設邁入新階段。
半導體行業作為高新技術的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。
元頡新材料科技（浙江）有限公司年產5500噸半導體關鍵支撐材料項目投產儀式在海寧市黃灣鎮舉行。
期間“第三代半導體標準與檢測研討會”上，深圳平湖實驗室失效分析首席專家何光澤做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術與典型應用”的主題報告，結合第三代半導體功率器件產業鏈與分析檢測應用之關聯，第三代半導體功率器件分析流程，具體介紹了無損分析，電性失效分析 – 缺陷定位，物性失效分析–結構與缺陷觀察等內容。
商務部印發《支持蘇州工業園區深化開放創新綜合試驗的若干措施》。
2024年度中國第三代半導體技術十大進展的重磅揭曉，這些進展不僅代表了行業的技術前沿，也預示著產業發展的新方向，受到了與會代表的廣泛關注和熱烈討論。
嘉芯半導體控股股東萬業企業迎來戰略新實控人，先導科技集團強勢賦能半導體產業發展
“氮化鎵射頻電子器件與應用”技術分會上，香港科技大學高通光學實驗室主任、教授、高武半導體（香港）有限公司創始人俞捷，小米通訊技術有限公司高級硬件研發工程師孫躍，中國科學技術大學微電子學院教授、安徽云塔電子科技有限公司創始人左成杰，西安電子科技大學教授薛軍帥，深圳市匯芯通信技術有限公司、國家5G中高頻器件創新中心副總經理、CTO許明偉，蘇州能訊高能半導體有限公司研發總監張新川，中國科學院半導體研究所副研究員張連，九峰山實驗室熊鑫，江南大學集成電路學院博士劉濤，中國科學院微電子研究所張國祥等嘉賓們帶來精彩報告
“氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術”分會上，中國科學院半導體研究所副研究員、中科重儀半導體聯合創始人姚威振做了”GaN基光電材料外延與MOCVD反應腔結構關聯性研究“的主題報告，分享了MOCVD反應器結構對硅基GaN生長的影響，基于模型的應力與翹曲控制策略的研究進展與成果。
2024 年第三季度的增長率是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的季度增長率。2024 年第三季度同比增長率為 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的同比增長率。
吉利車規級半導體封測二期項目、光電芯片封裝項目、常州銀芯微功率半導體工廠、荊門市首個半導體封測項目迎來新進展。
2024寬禁帶功率半導體技術路線圖研討會在蘇州洲際酒店成功舉辦。